Понятие реверсного инжиниринга печатной платы

Реверс-инжиниринг печатных плат — это процесс разборки, анализа и реконструкции существующей печатной платы электронных устройств. Обычно он используется для дублирования, изменения или улучшения исходного продукта. Процесс включает в себя извлечение проектных данных из физической печатной платы и их преобразование в формат CAD (автоматизированное проектирование) для дальнейшего анализа и модификации.

Зачем компаниям проводить обратный инжиниринг печатных плат?

Этот метод предлагает множество преимуществ, и разные производители создают продукты с отличными характеристиками. Здесь обсуждаются некоторые преимущества методики:

  1. Долговечность важных печатных плат. Этот процесс помогает поддерживать устаревшие платы, поскольку, если платы повреждены и не работают долгое время, их приходится менять. Если у вас нет бюджета и технологий для новой платы, то обратный инжиниринг поможет вам поддерживать работоспособность этой важной платы в течение длительных интервалов времени.
  2. Получение данных из структуры платы. Для получения подробной информации о плате и создании новой платы используется структура платы.
  3. Находит значения по умолчанию у других производителей. Любой производитель печатных плат всегда стремится создать плату лучшего качества, чем у других производителей, поэтому обратный инжиниринг помогает вам создать эффективную плату лучшего качества, чем у других производителей.
  4. Изготавливайте менее дорогие платы. Обратный инжиниринг помогает производителям узнать о ценах на другие платы, и благодаря этому процессу вы можете сделать менее дорогие платы такого же качества.

Для запуска процесса обратного инжиниринга требуется образец печатной платы. В методе обратного инжиниринга сначала исследуется печатная плата на внешних слоях на предмет смонтированных компонентов, разъемов и трассировок. Позже печатная плата разбирается на слои для анализа следов и отверстий во внутренних слоях. В случае многослойных печатных плат процесс обратного инжиниринга включает в себя удаление паяльных масок с последующим разделением печатной платы на слои для получения изображений внутренних слоев.

Как вам статья?

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Полезный софт, обзоры IT и советы по обслуживанию ПК
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

Яндекс.Метрика